据5月12日相关报道，全球存储芯片龙头SK海力士、三星电子股价在前一个交易日创下历史新高。美股市场上，高通涨超8%，西部数据涨逾7%，也均创下收盘新高。
高盛研报显示，市场正面临15年来最严重的存储芯片供应短缺。有机构预计，存储芯片今年二季度价格将持续大幅上涨。
存储芯片价格为何大涨？人工智能（AI）算力需求是否为主要驱动因素？科技日报记者就此采访了业内专家。
第一问：存储芯片涨价是由于AI算力需求激增吗？
AI算力需求已经成为本轮存储芯片短缺的关键原因。随着产业快速演进，高端AI系统已经把“高速存储容量”和“存储带宽”作为核心性能指标。
“AI的运行面临三重存储压力。”东芯半导体市场销售部副总经理潘惠忠介绍，模型要“装得下”，当前主流AI大模型参数量从千亿级迈向万亿级，存储容量需求不断变大；数据要“喂得上”，AI推理过程中，GPU和NPU处理器的算力远超内存供数速度，计算单元大部分时间在等待数据，这是高带宽存储需求爆发的根本原因；从云端大模型到手机、汽车等端侧AI设备，对存储的需求也在持续增加。
“AI对存储的需求是长期结构性增量，而非短期周期性波动。”潘惠忠认为，这背后是AI应用渗透各行各业带来的真实订单。
与此同时，供给侧约束同样不可忽视。存储行业扩产需要晶圆厂、EUV（极紫外光刻机）设备、先进封装、测试验证等多个环节共同推进，周期长、弹性有限，进一步放大了供需缺口。
第二问：AI时代对存储有哪些新需求？
“AI对存储的需求是立体的。”英韧科技创始人、董事长吴子宁表示，例如，存储原始数据集需要大容量、高性价比的解决方案；在数据清洗和精炼阶段，则面临复杂的混合读写和高频随机访问压力；到了模型训练和推理环节，高并发、低延迟的KV Cache（键值缓存）又成为关键。此外，边缘计算的兴起，也对设备的小型化、功耗和性能提出了严苛挑战。
吴子宁认为，AI时代对存储产品的核心需求不是单一的，而是根据不同的应用会有不同的需求，存储供应商必须有能力提供针对不同场景深度优化的解决方案。
面对高涨的算力需求和有限的产能，厂商倾向于把稀缺产能分配给AI高价值产品。有业内人士表示，存储厂商在有限晶圆和封装能力下，优先保障HBM（高带宽存储器）、服务器DRAM（动态随机存取存储器）等产品，以至于消费级内存条、手机存储、消费级SSD（固态硬盘）等产品供应不足，同样催生涨价潮。
第三问：如何缓解存储芯片短缺？
缓解存储芯片紧缺，需从技术升级与产业协同两方面推进。
短期要依靠高带宽、先进封装和存算体系重构共同推进。未来1年至2年，供需改善主要取决于HBM良率提升、先进封装扩容、服务器DRAM和企业级SSD产能释放，以及大型云厂商长期协议对产能规划的稳定作用。
更长期看，CXL（计算快速连接）内存池化、更高堆叠HBM、3D DRAM等方向，有望显著提升系统级存储效率与有效供给。
不过，业内人士普遍认为，受制于晶圆厂建设周期、设备交付以及客户验证流程，存储供给的实质性缓解仍需时间，短缺局面难以在短期内完全扭转。
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